對本質安全裝置，連接到被澆封的導電部件和/或元件和/或凸出澆封化合物的裸露部件的所有電路，應是本質安全電路。澆封化合物內部的故障條件應進行評定，但澆封內部火花引燃的可能性應不予考慮。

對于關聯裝置，應對澆封化合物內部的故障條件進行評定。可通過澆鑄、模鑄或澆注進行澆封。

澆封時應符合下列要求，如果適用，也適用于澆封過程中使用的任何灌封盒或外殼的部件：

• 澆封化合物或設備的生產商應規定澆封化合物溫度額定值，該額定值至少等于任何被澆封的元件能達到的最高溫度；
• 或者，如果較高溫度不會對澆封化合物造成損壞，則比澆封化合物額定溫度高的溫度也可接受；如果化合物的溫度超過其連續運行溫度(COT)，則化合物不應有影響防爆型式的可見損壞，如化合物裂縫、澆封的部件暴露、剝落、不允許的收縮、膨脹、分解或軟化。另外，化合物不應有對保護產生不利影響的過熱；
• 如果任何裸露導電部件從澆封化合物中凸出，則澆封化合物自由表面的 CTI值至少應為表5或附錄F規定的值；
• 只有通過10.6.1試驗的材料的自由表面可以不加保護地暴露直接構成外殼的部分；
• 除非所有導電部件、元件和基板全部被澆封化合物澆封，否則澆封化合物應粘附所有導電部件、元件和基板；
• 除非允許元件的澆封存在凈空間(晶體管、繼電器、熔斷器等)，否則澆封化合物應無氣孔；
• 應規定澆封化合物的名稱和生產商給出的型號規格。